导热灌封胶

更新:2015-11-16 19:56:10      点击:
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产品介绍
  ZS-FZ导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 特点优势:
● 良好的导热性和阻燃性 
● 低粘度,流平性好
● 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 耐热性、耐潮性、耐寒性
● 附着力强
● 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

应用范围
● 电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
● 户外LED显示屏的灌封
● TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封


ZS-FZ导热灌封胶物理参数表
     ZS-FZ5299性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 深灰色流体 白色流体
粘度(cps 3300 3500
 



A组分:B组分(重量比) 1:1 10:1
混合后黏度 (cps 3000~4000
可操作时间 (min 120
固化时间 (min 480
固化时间 (min,80℃) 20
 
 

 

 
硬度(shore C) 60
密度(g/cc 1.3-1.4
导 热 系 数 [w(m·k)] 0.8
介 电 强 度(kv/mm ≥27
介 电 常 数(1.2MHz 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·k)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。包装方式:桶/10kg。不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
数据仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。