ZS-SJ芯片导热双面贴

更新:2015-10-23 21:07:45      点击:
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产品介绍
  导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。


 特点优势
● 高可靠性
● 高性能热传导压克力胶

应用方式:
● LED
光条元件和金属边框的组装

● 可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式
● 散热配件与LED光条配件
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
 
基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤
颜色 白色 白色 白色 白色 白色 白色
厚度 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4—1.0mm
180°剥离力
 
>13 >14 >15 >16 >17 >18
耐温性
 
长期°C
 
 
120
 
120
 
120
 
120
 
120
 
120
短期°C 180 180 180 180 180 180
保持力 >48 >48 >48 >48 >48 >48
接着力(kg/inch) 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5
耐电压(千伏) 2 2.5 3.5 4 6 7
初粘力(kg/inch) 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5
导热系数(W/(m·k)) 1.5
使用温度范围 -20°C~+120°C
贮存与保质期 为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。

 
规格说明:
卷材:
厚度为:0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm
标准规格:500mm*50M或500mm*25M
非标规格:可根据客户尺寸分裁成卷(宽度必须》8mm*50M 规格)
同时可以根据客户尺寸要求裁切成任意片状
 
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。