电子粘接胶

更新:2015-12-5 9:26:23      点击:
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产品介绍

S-DRGF-D950

一、产品特点:

ZS-NJ-D950导热型室温固化单组分有机硅密封胶。对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接密封,完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

二、典型用途:

  1、代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器。

  2、晶闸管智能控制模块与散热器。

  3、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

 

三、使用工艺:

  1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

  2、施    胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

  3、固    化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化24mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

四、注意事项:                                                        操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封

口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

五、固化前后技术参数:

固化前

外观

白色膏状

相对密度(g/cm3

1.6

粘度   (cps)

----

表干时间  (min)

<10

完全固化时间 (d)

3~7

 

抗拉强度(MPa)

≥2.5

扯断伸长率(%)

≥150

硬度(Shore A)

20~30

剪切强度(MPa)

≥2.0

使用温度范围()

-60~200

体积电阻率 (Ω·cm)

1.0×1015

介电强度(kV/·mm)

≥18

介电常数(1.2MHz)

2.9