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内存条用导热硅胶片

2015-10-22 15:29:13      点击:

ZS/ZSH系列是高性能间隙填充导热材料--导热硅胶垫片,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。ZS/ZSH系列具有良好的粘性、柔性,良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。  

  ZS/ZSH系列同时具有一定的自粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。此产品用在内存条与散热器件直接,使内存条热量充分传递到散热器件已达到充分散热保护内存条,大大提供内存条的使用寿命。